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低压注塑工艺

低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。用于低压成型工艺的聚酰胺热熔胶是一种单组分材料,无需混合或固化;通过流线型、多层次、轮廓精确的封装降低材料消耗;并通过独特的可重复使用配方和绿色化学应用提供可持续解决方案。结合NOURDE®材料作为灌封的替代方法,还可以通过消除对外壳或其他零件的需求来减少部件数量,从而消除应力影响。

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低压注塑工艺案例

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COMPANY PROFILE

  • 公司简介
  • 业务范围
  • 工艺介绍
  • 低压注塑工艺材料的一个独到之处在于其改进了工艺。
    传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤,耗时24小时左右,而低压注塑设备将低压和低温相结合,能够在短短30秒内完成电子元器件封装。这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备胶槽(胶缸)中。热熔胶被加热至180℃ - 230℃,随后被注射入预先设计的模具中,元器件在注塑前已被插入模具。由于低温低压,电子元器件可在短短30秒内完成封装,并可立即移动与测试。
    低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。低压注塑原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围,从而缩短了工艺周期,节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。
    低压注塑工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型,而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少到了最低。

广州言若德新材料科技有限公司

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