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低压注塑工艺
低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。用于低压成型工艺的聚酰胺热熔胶是一种单组分材料，无需混合或固化；通过流线型、多层次、轮廓精确的封装降低材料消耗；并通过独特的可重复使用配方和绿色化学应用提供可持续解决方案。结合NOURDE®材料作为灌封的替代方法，还可以通过消除对外壳或其他零件的需求来减少部件数量，从而消除应力影响。
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低压注塑工艺案例
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低压注塑工艺材料的一个独到之处在于其改进了工艺。
传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备胶槽（胶缸）中。热熔胶被加热至180℃ - 230℃，随后被注射入预先设计的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低温低压，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试。
低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。低压注塑原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围，从而缩短了工艺周期，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。
低压注塑工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型，而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少到了最低。
广州言若德新材料科技有限公司
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